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                      大咖聚首,震撼江城|日東科技武漢“CEIA電子制造高峰論壇”精彩分享!

                      2022-08-01

                        7月28日,日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當地及周邊城市的工程師和中高層管理人員參加?;顒蝇F場來自軍工航天、汽車電子、光電通信等行業的知名企業同仁濟濟一堂,進行了友好交流。



                        精彩演講:


                        日東科技銷售總監楊琳在會議上為大家帶來了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講,詳細介紹了日東回流焊設備獨有的技術優勢,并重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導體封裝、汽車電子/新能源、FPC、軍工航天行業中的應用方案。




                        這些行業的應用存在著相似的特性:都屬于高精密產品、對焊接品質和可靠性要求高、焊接難度大,正處于產業升級或技術升級的關鍵階段,急需突破現有的技術和工藝。同時,具體到產品的焊接工藝,每個行業又有著不同的要求。


                        針對這些“同”與“不同”,日東科技全程充氮回流焊設備對關鍵技術指標(如氮氣保護、氧含量控制、空洞率、溫度上升/下降斜率、運輸平穩度、潔凈度、溫控精準度等)制定了苛刻的標準,可滿足高精密產品的焊接品質要求。同時,根據不同行業的產品工藝特性,在功能、結構、軟件和技術參數等方面,針對性的開發出適合各個行業專屬的設備方案。




                        演講的間隙,參會嘉賓們來到了日東科技展位上進行了近距離溝通,就自己在日常工作和未來規劃中遇到的問題與挑戰,和日東科技的工作人員進行了深入探討。


                        武漢活動的圓滿成功,離不開多方的支持,感謝CEIA活動主辦方搭建了這個交流的平臺,也感謝熱愛學習、追求進步的武漢企業朋友的大力支持。真知灼見,總是值得分享,三人行必有我師!愿前進的道路上我們相互成就、共同進步!


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