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                      IC貼合機

                      型號:WBD2200

                      IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。

                      IC貼合機 WBD2200 產品特點:

                      1.支持多層堆疊           

                      2.支持系統級封裝

                      3.超薄芯片貼裝技術     

                      4.超小芯片貼合

                      5.實現快速換線


                      增強功能:高精度、高產能、更靈活


                      IC貼合機主要應用:IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產品, 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、MEMS, 各類傳感器等。






                      項目詳細參數
                      貼裝精度≤±10um
                      貼裝Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可選)
                      芯片尺寸(mm)0.15~50mm
                      基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
                      基板厚度(mm)0.1~2mm
                      貼裝頭0-360°旋轉/自動更換吸嘴(可選)
                      貼裝壓力(N)0~7.5kg
                      供膠方式可支持:點膠、沾膠、畫膠
                      核心運動模組直線電機+光柵尺
                      機器平臺基座大理石平臺
                      /下料手動/自動
                      機器尺寸(××)1200mm×1225mm×1500mm


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