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                      單泵選擇焊設備

                      型號:SUNFLOW 3

                      自主研發電磁泵,高精度噴霧噴頭;

                      鏈條與滾輪混合傳動系統,軌道自動調寬系統;

                      頂部熱風預熱,底部紅外預熱;

                      支持在線/離線編程,每個焊點可獨立設置焊接參數;

                      可對PCB雙面焊接, 全程顯示焊接狀態。


                      單泵選擇焊設備SUNFLOW 3產品特點:

                      自主研發電磁泵;

                      鏈條與滾輪混合傳動系統;

                      軌道自動調寬系統;

                      高精度噴霧噴頭;

                      底部紅外預熱,頂部熱風預熱;

                      支持在線/離線編程,編程簡便;

                      可對PCB雙面焊接;

                      每個焊點可獨立設置焊接參數,全程顯示焊接狀態;

                      穩定波峰高度,極低的維修率;

                      特殊材料噴嘴(可使用3個月),噴嘴拆換便捷;

                      標準機基本結構模塊:

                      噴霧模塊

                      預熱模塊

                      焊接模塊(標準機配內徑6mm噴嘴)

                      傳送系統

                      基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。

                      傳輸系統:

                      選擇焊設備SUNFLOW 3集成了鏈條傳輸系統與滾輪傳輸系統。其中,在預熱模組與噴霧模組采用鏈條傳動。焊接模組采用滾輪傳動,可以極大的提升定位的準確性與重復精度。

                      高精度噴霧:

                      SUNFLOW 3標準機采用的是精密滴噴嘴,可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。所噴助焊劑的區域可以是點也可以是某種軌跡,最小噴濕區域可達到2mm,可以最大程度減少助焊劑的消耗。根據用戶的需要, 在噴霧區域大面積低精度的情況下, SUN FLOW 3 也提供噴霧式噴嘴,使噴霧過程更加迅速。

                      完美預熱:

                      SUN FLOW 3將上部預熱與下部預熱結合在一起, 對無鉛焊接或是多層PCB也有完美的表現。上部的熱風預熱已經在日東回流焊上應用多年, 性能穩定, 它可以熱量均勻的分散在PCB上。下部紅外預熱可以根據PCB的大小來打開不同區域預熱管, 節省能量。同時焊接模塊也提供上部熱風預熱,可以保證在整個焊接過程中的預熱溫度,對完美發揮助焊劑性能提供保障。

                      穩定高品質焊接:

                      SUN FLOW 3采用電磁泵, 相對于機械式泵, 電磁泵運轉過程中波峰穩定,沒有運動的機械磨損,產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統,來保證在焊接過程中準確性,同時配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面, SUN FLOW 3 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能,極大提升用戶體驗。



                      參數名稱詳細參數
                      機體參數設備外形尺寸(mm) (不含鍵盤, 指示燈, 顯示器)2710(L)*1670(W)*1630(H)
                      設備重量(kg)大約2000
                      最大PCB板尺寸(mm)510(L)*450(W)
                      最小PCB板尺寸(mm)120(L)*50(W)
                      PCB頂部間隙(mm)120
                      PCB底部間隙(mm)60
                      PCB工藝邊(mm)≥3
                      傳送帶距離地面高度(mm)900±20
                      PCB傳送速度(mm/s)0.2-10
                      PCB重量Max(kg)≤5
                      PCB厚度(包含治具)1-6
                      傳送帶可調范圍(mm)50-450
                      傳送帶調寬方式電動
                      PCB傳送方向左向右
                      空氣進氣壓力(Mpa)0.6
                      氮氣供應由客戶提供
                      氮氣進氣壓力(Mpa)0.6
                      氮氣消耗量(m3/h)1.5
                      所需氮氣純度(%)>99.999
                      電源電壓(VAC)380
                      頻率(HZ)50/60
                      最大功耗(kw)<28
                      最大電流(A)≤56
                      環境溫度(℃)10-35
                      機器噪音(dB)<65
                      通訊接口SMEMA
                      焊接系統焊接X軸最大行程(mm)510
                      焊接Y軸最大行程(mm)450
                      焊接Z軸最大行程(mm)60
                      最小噴嘴外徑(mm)5.5
                      噴嘴內徑(mm)2.5-10
                      最大波峰高度(mm)5
                      錫爐容量(kg)約13kg(有鉛)/約12kg(無鉛)
                      最大焊接溫度(℃)330
                      錫爐加熱功率(kw)1.15
                      預熱系統預熱溫度范圍(℃)<200
                      加熱功率(kw)24
                      加熱方式熱風+紅外
                      頂部預熱熱風
                      噴霧系統噴霧X軸最大行程(mm)510
                      噴霧Y軸最大行程(mm)450
                      噴霧高度(mm)60
                      定位速度(mm/s)<400
                      噴嘴自動清洗功能程序控制
                      助焊劑箱體容量(L)2


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